硅组件用定膨胀精密封接合金

精密封接用定膨胀合金

膨胀合金分为低膨胀合金和定膨胀合金，后者有称之为封接合金。

膨胀合金除了具特定的热膨胀系数外，根据不同用途还要求有良好的封接性、可焊性、耐腐蚀性、可加工性和易削切性，并且在使用温度范围内不允许有引起膨胀特性明显变化的相变，从而防止电真空硅组件等产生真空泄露和应力；

定膨胀合金具有更好的膨胀系数管理特性，因而更多地用于电真空，半导体工业及其他一些特殊应用中。

产品一般为棒材、板材、带材、丝材和管材。

我公司根据国家标准GB/T 38940-2020《硅组件用精密封接合金》以提供箔材为主，品种包括4J330（4J30），4J339（4J35）。箔材极限规格最薄0.02-0.03mm，极限宽度700mm。

根据国家标准GB/T 37797-2019《精密合金 牌号》, 其他一些低膨胀合金常用牌号还有4J348(4J06)/ 4J329(4J29) /4J336(4J36) /4J342(4J42) /4J343(4J43) /4J335(4J44) /3J345(4J45)/4J347(4J47) /4J352(4J49)/ 4J350(4J50)等。